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首届全球IC企业家大会暨IC China2018今在沪开幕
2018年12月11日 20:12   来源:中新网上海  

  中新网上海新闻12月11日电 (郑莹莹)“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”11日在沪开幕,大会由中国工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办。

  中国工业和信息化部副部长罗文,上海市副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy等出席博览会巡馆和大会开幕式并致辞。上海市政府副秘书长、市经信委主任陈鸣波出席巡馆活动,上海市经信委副主任傅新华出席巡馆活动和开幕式,上海市经信委副主任张建明出席开幕式并主持开幕演讲。

  罗文副部长在致辞中表示,集成电路是高度国际化产业,要求企业全球配置资源,参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则,充分利用全球资源,从市场、资金、人才、技术等多个层面,深化国际合作,推进产业链各环节开放创新发展,努力融入全球集成电路产业生态体系中。

  罗文副部长指出,本届大会以“开放发展 合作共赢”为主题,这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验,也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。就集成电路产业发展,罗文提出以下建议:一是坚持开放发展,共享机遇。加大开放力度,深化国际合作层次,持续推进产业链各环节创新发展。持续增长的中国市场,将继续给全球产业提供更多市场空间、投资合作机遇。二是坚持优化环境,共同发展。落实好现有支持集成电路产业发展的政策,内外资一视同仁,推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合,营造公平、透明的市场环境。三是坚持市场导向,共建生态。充分发挥市场配置资源的决定性作用,以企业为主体,引导产业优化布局。四是坚持融合创新,共享未来。围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求,与全球集成电路产业界一道,做大市场蛋糕,实现合作共赢。

  吴清副市长在致辞中表示,上海全力落实国家战略部署,把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要支撑,通过加强技术研发、完善政策环境、推动产业链结构优化等系列举措,基本形成设计、制造、装备材料三足鼎立态势,使上海成为国内产业链最完整、产业集中度最高、人才最集聚的区域。

  吴清副市长指出,上海在加快建设五个中心的进程中,将不断优化产业发展生态环境,坚持把集成电路作为打响“上海制造”品牌的重要名片。近期上海又启动建设了集成电路设计产业园,着力引进和培育一批世界一流企业,力争打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。在工业和信息化部的大力支持下,上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,不断扩大集成电路产业规模,全力打造国内产业链最为完整、技术水平最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。他期待世界各地企业家坚持“开放发展、合作共赢”,积极融入上海集成电路产业发展的大潮,群策群力为上海的高端制造业发展贡献智慧、贡献力量。

  周子学表示,2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势,中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业,任何一个国家和地区不可能包打天下,一定是采取开放、包容的姿态,互相取长补短,才能实现共赢。中国半导体行业协会将秉承开放、合作的理念,努力为行业搭建合作交流的平台,为政府服务、为产业服务、为企业服务。

  Matt Murphy表示,中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场,去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣,中美双方需要携手合作,共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。 

  在上午的开幕演讲环节,紫光集团有限公司联席总裁刁石京就中国芯片产业发展,Cadence公司CEO 陈立武就数据驱动经济,三星电子全球高级副总裁Greg Yang、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国区董事长真冈朋光就中国业务发展,SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha就半导体产业新契机,中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山就新形势下集成电路企业的机遇和选择做了演讲。

  在下午的主旨演讲环节,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武就产业发展历程和前景,美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich就全球半导体产业链建设,华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔就产业的新挑战新机遇,美国高通公司中国区董事长孟樸就5G新生态,英飞凌科技公司大中华区总裁苏华就数字经济“芯”时代,安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂就智能互联,RISC-V基金会主席Krste Asanovic就芯片开源架构,武岳峰资本创始合伙人武平就产业机会与发展做了演讲。

  除主论坛外,12月12日还将举办六场分论坛:集成电路设计技术与创新论坛、先进封装技术创新论坛、集成电路产业链创新发展论坛、半导体产业投资与创新论坛、2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛。分论坛突出专业,专注特色,为新技术、新产品落地和产业链协同合作搭建平台。

  与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018),是半导体领域最顶级的展会活动之一,共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业,以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司,日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。(完)

注:请在转载文章内容时务必注明出处!   编辑:郑莹莹

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