中新网上海新闻5月26日电(郑莹莹)为破解中国关键技术“卡脖子”难题，5月26日，上海电子信息职业技术学院联合殊云资本、开源证券举办“人工智能・集成电路・高端制造产教学研融合创新发展座谈会”。政府、院校、企业及金融机构代表齐聚奉贤，共商技术攻关、人才培养与资本赋能的系统性路径，以推动创新链、产业链与资金链的深度融合。

　　座谈会以“政校企资四方联动”为核心，探讨构建“技术研发-学科建设-成果转化-金融支撑”一体化生态。殊云资本相关负责人表示，资本需“串联”实验室创新与产业化，加速突破卡脖子技术。现场，沐曦集成电路、瑞鼎精密、临科智华等企业分享了国产GPU芯片、精密刀具领域、人工智能数据标注领域的技术成果与产学合作案例。

　　开源证券方面指出，金融工具是打通产教融合“最后一公里”的关键，需以定制化服务推动院校成果转化与企业升级。

　　奉贤区奉城镇详细解读地方产业政策，精准对接校企需求。

　　上海电子信息职业技术学院相关代表表示，已通过“课程共建+定向培养+技术孵化”模式深化产教融合，未来将联合资本与企业，强化人工智能、集成电路等领域的应用型人才培养，为产业输送实战型人才。  

　　座谈会聚焦人工智能数据标注、高端制造装备、芯片设计等细分赛道，设置圆桌对话与自由洽谈环节。投资机构、龙头企业及院校专家围绕三大议题展开讨论：国产替代技术路径、复合型人才梯队建设、资本赋能创新全周期。与会代表希望在未来促成校企合作签约、技术需求发布及产业链资源对接，推动产学研成果高效转化。  (完)

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编辑：李秋莹