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AI算力“芯”进化 壁仞科技携“镇馆之宝”亮相世界人工智能大会
2022年09月03日 09:32   来源:中新网上海  

  中新网上海新闻9月3日电(李佳佳)世界人工智能大会五周年之际,壁仞科技以“智算无限,芯生未来”为主题设置展台,通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式,首次向公众展出:创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片,创全球算力纪录的OAM服务器——海玄,以及OAM模组——壁砺100,PCIe板卡产品——壁砺104,让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

  今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米,世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展,从虚拟体验和现实展示两个维度,展现AI+元宇宙全产业生态链,包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。

  作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相,首次与公众见面。

  BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录。

  这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发,采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,并在国内率先采用Chiplet技术,新一代主机接口PCIe 5.0,支持CXL互连协议,具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

  BR100芯片的诞生,标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造,中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代,为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

  此次BR100从参展世界人工智能大会的众多展品中脱颖而出,再次彰显了BR100世界领先的雄厚技术实力。

  2日,壁仞科技还将主办“AI算力“芯”进化”企业论坛。中外产业界、学界、商界的院士、专家、学者、科学家、企业家齐聚一堂,将从AI芯片架构、软件生态、落地部署、终端应用等全产业链出发,发表主题演讲、圆桌论坛,探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势。

  壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台,向公众充分展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果,展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域,为数字经济社会发展,提供强大、灵活的国产算力,赋能百业的美好未来。

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编辑:李佳佳  

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