中新网上海新闻7月27日电(汤彦俊)日前，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕。在这场汇聚全球AI领域顶尖力量的展会上，此芯科技携多款搭载其高能效异构SoC--此芯P1的系列展品亮相，围绕“AI创造更美好的未来”主题，集中展示了在端侧AI领域的前沿成果。

　　作为2021年成立的科技企业，此芯科技自创立起便锚定通用智能CPU研发目标，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。2024年，其推出的此芯P1芯片成为技术突破的关键载体：该芯片采用6nm制造工艺，具备12核Arm架构设计，集成CPU、GPU和NPU，可提供 45TOPS端侧AI算力，最高支持64GB LPDDR5内存，为端侧AI提供强劲算力支撑，目前已成功进入产品化阶段。

　　此次展会上，此芯科技带来了PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台三大应用场景展示，全面呈现此芯P1芯片在多场景下的应用能力。通过三大平台的全方位展示，此芯科技清晰呈现了端侧AI技术的应用潜力，而此芯P1芯片构建的异构算力体系，正成为驱动AI在边缘和端侧普及的重要引擎。此芯科技创始人、CEO孙文剑强调：“从 PC 端的智能办公与创作，到边缘计算场景下的高效响应与稳定运行，再到车载领域的智能交互革新，我们正通过端侧技术打破AI应用的边界。‘AI 创造更美好的未来’的愿景，在端侧技术的持续迭代中，正转化为触手可及的现实。”(完)

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编辑：李秋莹