中新网上海新闻4月29日电(张践)近日，由求是缘半导体联盟、上海市总部企业发展促进会半导体分会主办，上海南大开发建设有限公司协办的“求是缘半导体联盟2024年半导体产业投资与并购论坛”在上海宝山区南大智慧城举办。本次论坛吸引了来自产业界、投资界、法律界等各领域的近百位嘉宾参加，共同探讨在当前资本市场政策收紧的大背景下，半导体企业面临的机遇与挑战。

      求是缘半导体联盟副秘书长花菓代表主办方介绍了当前半导体行业正处于快速整合期，并购已成为推动产业发展的重要方式。此次论坛邀请到的产业、资本、法律等多领域专家真知灼见，为半导体企业的并购重组探明方向。

      求是缘半导体联盟理事长陈荣玲在致欢迎辞中强调，当前大环境复杂多变，半导体产业发展的挑战与机遇并存。而求是缘半导体联盟将一如既往为会员企业搭建交流合作平台，推动行业生态持续优化。

      在主题发言环节，中泰证券投行委执行总经理常乐、华兴资本集团董事巴浩言、杭州宏翼资本高级合伙人杨佳斌等分别作了题为《走好并购重组这条路——企业并购重组实务分享》《半导体行业整合提速，产业并购机遇凸显》《并购重整的机遇与挑战》的主题报告。

      随后，在士兰投资/浙江银杏谷资本半导体事业部总经理胡卓的主持下，“资本热潮下的半导体企业上市与并购机会选择”圆桌论坛正式开始。论坛嘉宾就IPO新规下半导体企业的应对之策、并购重组作为新路项如何具体实施、以及IPO门槛提高是否导致企业之间形成马太效应等问题，展开了精彩纷呈的观点碰撞。

　　参会嘉宾纷纷表示收获颇丰，既了解了并购市场的最新动向，又汲取了产业同行的实战经验，还收获了诸多启发性的观点。求是缘半导体联盟将以开放包容的心态，继续促进产学研资金融各界的交流合作，以卓越执行的行动力，助力半导体产业链的发展。(完)

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编辑：张践