中新网上海新闻4月1日电(郑莹莹)在近日举办的第二届浦江AI学术年会上，上海人工智能实验室(上海AI实验室)联合北京智源研究院、中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院、商汤科技、IDEA数字经济研究院等机构，共同发起“AI全环节软硬件验证平台评测计划”。该计划拟推出覆盖AI全流程的软硬件验证平台及自主生态社区。

　　该验证平台将聚焦国产算力底座与人工智能应用生态的协同发展，打造集资源接入、环境适配、评测验证、成果发布与生态共建于一体的综合性载体。作为核心合作伙伴，商汤将依托大装置全面参与平台建设和生态共建。

　　商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示，此次合作由上海AI实验室牵头，联合科研机构与产业龙头协同推进，商汤大装置将深度参与其中，共同整合行业资源，攻克适配与评测一体化难题，推动形成开放共赢的国产AI生态体系。

　　据介绍，本次推出的验证平台不局限于基础测试验证，更强调以真实应用场景为导向，推动产业级落地能力建设。一方面，平台将构建覆盖“芯片-中间层-框架-模型-集群”的全链路验证体系，建立“芯片-应用”双向选择机制，打通产业链上下游，实现从“单点参与”向“协同联动”的跃迁。

　　另一方面，平台与生态社区将持续支持多类型国产软硬件组合适配，通过标准化任务编排、统一评测指标与专业报告输出，为用户提供精准选型依据与产品设计参考，推动AI从“能做”走向“好用、易用、可规模化推广”。

　　商汤方面介绍，基于“大装置-大模型-应用”三位一体战略，企业持续深化国产化布局。一方面，商汤大装置集群已深度融合多类国产芯片，并通过系统级协同优化不断提升整体效率；另一方面，“日日新”多模态大模型加速推进国产化适配，逐步构建软硬件深度协同的一体化能力体系。

　　在生态层面，商汤还联合华为昇腾、海光、寒武纪等十余家国产产业伙伴，共同打造“商汤大装置算力Mall”，构建“面向未来的算力超级市场”。(完)

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编辑：谢梦圆