中新网上海新闻8月25日电 题：一场晶圆“尺寸”的变革——专访安世中国首席执行官张秋明

　　记者 郑莹莹

　　功率半导体行业正在经历一场关于“尺寸”的变革。安世中国23日在上海举办新品全球发布会，集中发布了基于12英寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC、双极性分立器件三大产品线新品。新品发布带动安世中国新产能释放，24小时其全网出货量高达17919236颗。

　　当前，AI数据中心需求爆发，新能源汽车渗透率持续提升，功率半导体供给整体偏紧，行业平均价格较上年同期上涨约15%至20%。安世中国12英寸平台的产能释放，为全球市场增加了可观的有效供给。

　　同时这也是中国大陆功率半导体IDM首次实现12英寸晶圆平台产品的规模化量产。安世中国成为全球首家掌握12英寸双极型分立器件量产能力的企业。

　　安世中国首席执行官张秋明在接受记者专访时，围绕12英寸晶圆的技术突破、成本重构、产业闭环与全球价值等话题作出深度解读。

　　12英寸晶圆价值何在？

　　记者：这次新品发布会的核心是12英寸晶圆平台的全面落地。12英寸晶圆到底意味着什么？

　　张秋明：对于功率半导体行业来说，12英寸晶圆是一次代际性的跨越。

　　从行业数据来看，12英寸晶圆带来的提升是全方位的，其单片有效芯片产出相对8英寸提升约2.2倍至2.4倍，单颗芯片成本下降约50%。

　　在欧洲，安世的传统工厂仍然以6英寸和8英寸为主。安世中国率先实现了12英寸平台的量产，首条12英寸量产线连续30天良率稳定在92.7%以上。这不仅仅是尺寸的变大，更是产能与品质的全面跃升。

　　另外，12英寸平台带来的成本优势，不是单一环节的优化，而是规模效应、良率提升与供应链本土化三者叠加形成的系统性红利。

　　首先是规模效应。12英寸晶圆面积是8英寸的2.25倍，同样一次流片、同样的机台占用，切出的有效芯片却成倍增加，单位制造成本得以显著摊薄。

　　其次是良率提升。全自动化生产使人为操作减少90%以上，晶圆缺陷密度显著降低，成熟产品有效良率大幅提升。

　　第三是供应链本土化。国产晶圆本土直供，消除了跨境运费、关税与长周期库存成本。

　　这三者叠加，让安世中国为客户重新定义了功率半导体的价值基准。

　　红利的传导具体体现在三个领域。在新能源汽车领域，功率半导体价值量持续上升。核心元器件采购成本的系统性下降，对整车成本的优化是实实在在的。而交付周期从12周至16周压缩到4周至6周，这对于车规芯片这种“不能停线”的品类而言本身就带来可观的价值。

　　在工业控制领域，12英寸平台带来的成本优势与品质一致性，意味着工业客户可以在不妥协品质的前提下获得更具竞争力的元器件采购成本，从而提升整体制造效率。

　　在算力基础设施领域，AI服务器的功率器件用量较传统服务器大幅增长。在用量激增的背景下，12英寸平台的成本优势将被显著放大。

　　断供危机下如何突围？

　　记者：从去年断供到现在，安世中国用了一年左右的时间完成了供应链重构和12英寸量产。这一年安世中国经历了什么？

　　张秋明：2025年9月，外部环境发生了重大变化。安世半导体境外晶圆供应被切断。东莞封测基地——安世全球规模领先的车规半导体封测中心面临断供风险。

　　供应链切换不是换一家供应商那么简单——晶圆替代验证、工艺适配、产能爬坡，哪一样不需要时间？

　　安世中国没有等。从断供到恢复出货，用了不到一个月。2025年12月，我们锁定了本土晶圆产能。2026年2月，IGBT晶圆实现100%国产切换。2026年3月9日，基于自主研发的12英寸平台，我们成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。从断供到12英寸量产，我们用了不到5个月。从断供到独立运营体系基本搭建完成，我们用了8个月。

　　过去的11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片，产品研发端已全面恢复运转。

　　在这个过程中，客户用信任投票。一汽丰田授予“丰茂奖特别贡献者”，一汽红旗评选“芯片优秀合作伙伴”，奇瑞汽车颁发“协同创新贡献奖”，航盛集团授予“最佳交付奖”……客户的信任，是安世中国熬过“至暗时刻”最大的底气。

　　产业链本土闭环带来什么？

　　记者：安世中国完成产业链本土闭环，对国内半导体产业意味着什么？

　　张秋明：通过12英寸平台的产业链本土闭环，安世中国不仅提升自身的制造能力，更拉动国内晶圆制造、封装测试、可靠性验证等配套环节协同迭代。

　　通过与本土上下游深度协同，安世中国致力于带动国内半导体配套产业能力同步提升，助力补齐分立器件产业链短板。

　　目前MOSFET、逻辑IC已实现中国区供应链闭环，双极性晶体管预计2026年内完成全链条闭环。

　　安世中国始终坚持“立足中国、服务全球”的战略方向。全球半导体产业的健康发展，需要多元化、多层次的供给体系。多元化的供给来源本身就是供应链韧性的体现。

　　安世中国通过实现12英寸平台量产和全链条本土化，为全球客户提供了一个新的、可靠的供给选择。目前安世中国12英寸芯片研发量产已进入高速推进阶段，常态化保持每月20款以上芯片的稳定设计产出效率。安世中国计划在2026年底前全面完成18大工艺平台的设备部署，2027年上半年实现规模化量产，第三季度计划发布超900颗基于12英寸平台的新品，第四季度继续发布超1700颗新品，朝着12英寸晶圆平台产品全品类覆盖的目标不断迈进。(完)

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编辑：王丹沁