中新网上海新闻9月20日电(李秋莹)9月18日，“芯智融合·具身未来——硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会”在上海西郊宾馆西郊会议中心举行。

　　中国机械工业联合会秘书长宋晓刚在线上致辞中指出，机器人是人工智能与具身智能落地实体经济最重要的硬件载体，当前产业正加速迈向与垂类大模型、底层算力芯片融合的“智能机器人”新阶段。伴随语言模型、运动控制算法及高质量数据集的深度介入，产业链生态面临深刻重塑。他呼吁金融投资机构超越单纯的退出导向，与硬科技实体构建长期“共生共存”的价值生态；同时提醒行业密切关注海外技术竞争态势，高度重视前沿知识产权战略布局与维权应对，并提早推进产品伦理规范及国家级检测认证评定标准建设。

　　在主旨演讲环节，中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师祁楠作“AI计算高带宽密度光互连芯片的产业化发展趋势”主旨分享。他从大模型与计算集群规模扩大带来的互连需求出发，分析带宽、时延和能耗对多计算节点协同的影响，介绍硅光、光电共封装(CPO)及光I/O等技术路径，并讨论光互连由网络交换侧向计算侧延伸的趋势。他指出，光互连产业化仍需加强制造工艺、先进封装及光纤耦合等配套能力建设，持续提升良率和集成水平，通过产业协作与实际应用验证推进落地。

　　中微半导体设备(上海)股份有限公司集团副总裁、总法律顾问姜银鑫结合中微经历的商业秘密和专利争议，介绍研发阶段的规避设计、专利无效与不侵权抗辩、自主专利维权等应对方式，并以将供应商纳入和解安排的案例，说明知识产权争议对供应链及客户合作的影响。他强调，研发创新与知识产权保护应同步推进，企业既要尊重他人知识产权，也应重视保密管理、风险预判和专利布局，综合运用诉讼及其他保护措施，为研发与市场拓展提供支持。

　　硬科技产业的创新发展，既依靠关键技术突破，也离不开科技成果转化、产业链协作与资本支持。企业从技术研发走向商业应用、从成果转化走向规模化经营，知识产权保护、投融资安排与合规经营等问题贯穿其中。本次研讨会聚焦半导体与具身智能领域，旨在加强科研、产业、投资与法律各界的交流，推动企业发展需求与资本支持、专业法律服务有效对接，为硬科技企业创新发展与规范经营提供参考。

　　圆桌讨论环节，与会嘉宾围绕半导体产业链发展与具身智能商业化两大主题展开交流。

　　本次研讨会回应了硬科技企业在技术创新、成果转化、资本运作与规范经营等方面的现实关切，为科研、产业、投资与法律服务各界搭建了专业对话平台，也为法律服务进一步贴近产业实践、回应企业需求提供了交流契机。

　　德恒律师事务所副主任、全球合伙人徐建军在总结致辞中表示，硬科技产业对法律服务的需求已从单一环节延伸至全生命周期、跨领域、跨法域的系统性支撑。他指出，从天使轮融资到IPO、从科创板上市到跨境并购、从知识产权布局到数据合规，每个阶段环环相扣，需要“一站式”综合法律服务能力。他强调，硬科技领域的法律服务不能仅停留在法律条文层面，必须深入理解技术逻辑、产业规律和资本运作方式，真正成为企业成长路上的“战略合作伙伴”。(完)

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编辑：王丹沁