中新网上海新闻11月1日电（记者 许婧）2026世界顶尖科学家论坛10月30日至11月1日在上海临港中心举办，主题为“范式变革：科学突破的下一个十年”。本届论坛配套系列活动落地上海大学，包含世界顶尖科学家校园行以及未来半导体平行论坛，两场活动分别从基础前沿科普、产业技术研判两个维度，搭建起全球学者和青年学子对话交流的平台。

　　世界顶尖科学家校园行活动上，四位斩获2026世界顶尖科学家奖的学者齐聚上海大学，带来四场前沿学术报告。上海大学副校长张建华表示，基础研究是科技创新的源头，学校持续支持长周期、原创性科学探索，期待青年学子珍惜面对面交流机会，感受基础研究的魅力。

　　基因泰克公司研究副总裁维什瓦・迪克西特教授分享程序性细胞死亡机制研究，解读细胞多种死亡通路的生理与疾病意义；复旦大学陈培宁教授介绍织物显示屏、纤维芯片等新型可穿戴电子器件；上海交通大学谢伟迪副教授阐释计算机视觉赋能生命科学的数据驱动研究路径；清华大学丁世谦副教授围绕钍 - 229 核钟，分享长期目标导向的科研攻关思考。报告之后，同学们围绕柔性电子可靠性、核钟工程化瓶颈、AI在生命科学应用的边界等问题踊跃提问。在圆桌研讨环节，嘉宾与师生代表围绕基础研究价值、学科交叉创新、青年科研人才培养等议题深度交流。

　　作为本届顶科论坛平行论坛之一，“下一个十年：未来半导体与芯片” 论坛在临港滴水湖厅举行。论坛由中国电子学会、上海大学联合主办，刘明院士、吴汉明院士担任中方联合主席，贝努瓦・杜比院士担任外方联合主席，张建华任组委会主席。论坛紧扣本届顶科论坛总主题，聚焦摩尔定律逼近物理极限背景下，AI与半导体双向赋能的新路径。

　　刘明院士在致辞中提出，未来十年是半导体转型、AI与芯片深度融合的关键窗口期，新兴器件、三维集成等方向潜力巨大，人才是核心战略资源。贝努瓦・杜比院士认为，芯片创新将跳出单纯性能迭代，向微电子、智慧医疗、智能传感交叉方向延伸，服务老龄化等民生需求。吴汉明、刘胜、吕光泉等专家分别从集成电路人才培养、MEMS封装、AI赋能半导体制造、光子与具身智能硬件等角度作主旨分享。两场圆桌聚焦AI自主芯片设计、下一代EDA、半导体工业大模型、原创研究评价机制等深层次议题。(完)

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编辑：李秋莹