过去一年，安世中国正在加速推进一场供应链本土化重构：将原本基于6英寸、8英寸平台生产的成熟产品，通过与中国战略合作伙伴达成合作，逐步升级到12英寸晶圆工艺平台。目前，这一进程已进入量产爬坡阶段。

　　目前，安世中国正依托国内战略合作伙伴的12英寸晶圆工艺平台推进相关产品导入和量产。部分双极性二极管、三极管已实现量产，12英寸工艺平台量产逻辑芯片料号超过1300颗。按照公司计划，今年第四季度，接近3000颗逻辑IC存量产品将完成平台迭代。

　　2025年第四季度安世荷兰停止供应晶圆后，安世中国启动国内晶圆供应商验证，并加速推进相关产品在12英寸平台上的工艺适配、可靠性验证和量产导入，推动更多存量产品向既有12英寸平台迁移。

　　安世中国提供的资料显示，2025年第四季度起，公司集中开展晶体管晶圆替代方案攻关。受供应链调整影响，MOSFET、逻辑与模拟IC等产品交付节奏一度承压，随着供应链优化持续推进，相关产品供货连续性逐步改善，晶体管产品供应预计于2026年下半年陆续恢复常态。

　　对于一家长期嵌入全球汽车、工业和消费电子供应链的功率半导体企业而言，重新搭建供应链并不只是找到新的晶圆制造产能。制造平台、工艺体系、数以千计的产品料号，以及下游客户认证，都需要重新衔接。

　　加快向12英寸晶圆工艺平台导入

　　6英寸、8英寸晶圆长期广泛应用于成熟制程功率及分立器件生产，业内过去普遍认为这类产品向12英寸迁移的需求并不迫切。但此次供应链调整中，安世中国正依托国内战略合作伙伴的12英寸晶圆工艺平台，加快部分产品导入。

　　据安世中国介绍，12英寸晶圆有效面积约为8英寸晶圆的2.25倍，单片晶圆可获得更多芯片产出；据安世中国介绍，合作方12英寸晶圆工艺平台自动化程度较高，通过更精确的关键尺寸控制，可缩小产品电气参数离散度，减少人工干预也有助于降低晶圆缺陷密度。

　　对二极管、三极管、MOSFET等成熟功率器件而言，这些变化直接关系到单位制造成本、产品一致性和大规模供货能力。 

　　目前，相关产品迁移已从研发验证进一步进入量产阶段。安世中国称，部分12英寸晶圆双极型二极管、三极管已经实现研发设计和量产。基于合作方12英寸晶圆工艺平台开发的双极分立器件已完成相关验证并实现风险量产，单基板芯片产量较8英寸平台提升两倍以上。 

　　与此同时，MOSFET等产品的12英寸工艺平台升级也在持续推进。

　　从产品迁移到客户导入

　　随着部分产品实现量产，安世中国供应链调整的重点也进一步延伸至存量产品迁移和客户重新导入。

　　逻辑IC方面，目前已有超过1300颗芯片在12英寸晶圆工艺平台实现量产，覆盖消费电子、工业、汽车、AI等应用，公司预计今年第四季度完成接近3000颗逻辑IC存量产品的平台迭代更新。

　　与此同时，更多存量产品正持续推进工艺适配、产品验证和可靠性测试，部分产品已进入客户导入阶段，并逐步重新进入下游客户供应体系。安世中国表示，目前正推进工厂审核、样品测试和供货资质迁移，并已与多家国内外直供客户就国产化版本器件供应、新品联合开发等签署合作备忘录，部分客户的审厂和测试已经完成。公司称，其半导体业务90%以上产品符合车规级要求，相关车规产品的客户重新导入也在同步推进。

　　同步推进：供应链调整与产品线扩展

　　在推进供应链调整的同时，安世中国原有的新产品研发和产品线扩展也在继续。

　　二极管、三极管、保护器件和MOSFET仍是其重要产品，同时公司正在推进中高压MOSFET、IGBT、电源管理IC以及面向AI服务器供电的相关器件。

　　在MOSFET领域，公司正将产品线从40V进一步延伸至80V、100V等中高压区间，以适配新能源汽车、AI服务器和人形机器人等应用中的48V电气架构。公司称，相关40V至100V汽车MOSFET产品已进入部分新能源汽车及AI设备客户。

　　在IGBT领域，安世中国正在推进1200V FS8系列产品开发，目前处于最终可靠性验证阶段。除新能源汽车等传统高压应用外，公司也将高速版本指向AI算力基础设施和数据中心供电场景。

　　针对AI服务器供电，公司已经推出宽输入电压热插拔控制器，可覆盖12V、24V和48V等服务器供电架构；同时推出面向服务器电源前级功率因数校正的PFC控制器。公司还在推进面向更高电压直流母线的数据中心供电器件和封装技术。

　　从这些产品布局可以看出，安世中国试图在保留传统分立器件优势的同时，向更高电压、更高功率以及更复杂的电源管理环节延伸。

　　公司在书面资料中也将这一方向定义为，从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商转型，并进一步增强在功率模块、功率IC等领域的系统级供电能力。

　　随着新能源汽车、AI服务器等应用对功率密度、可靠性和供电效率提出更高要求，12英寸平台在单片产出、自动化程度和参数一致性等方面所提供的制造空间，也成为安世中国此次产品迁移的重要基础。

　　目前，近3000颗逻辑IC存量料号的平台迭代、晶体管产品供应恢复以及汽车客户重新导入仍在推进。

　　随着更多产品完成迁移并进入客户供应链，安世中国本土供应体系的量产规模、交付能力和客户覆盖也将继续释放。(完)

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编辑：罗嵛月