中新网上海新闻9月20日电(郑莹莹)2023高合展翼日活动日前举行，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。

　　高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日上表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，未来也可以对接‘本土芯’。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。”

　　以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软强强联合共同发布基于GPT的本地语音大模型；同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。

　　2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

　　高合展翼日活动现场，高合汽车整车工程副总裁郑巍表示：“高标准全流程自主研发体系为技术创新构建了坚实基础。高合汽车自成立之初就坚持自主创新，在设计、整车工程、动力总成以及整车智能等方面已建立起全栈自研能力。”(完)

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编辑：郑莹莹