中新网上海新闻6月30日电（记者 李姝徵）6月29日，临港新片区接连迎来两大集成电路产业项目开工，芯港集成晶圆制造项目、东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目先后启动建设，东方芯港产业建设再攀新高。新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长于勇，临港新片区党工委副书记吴晓华，上海市经信委副主任俞文杰共同出席两场开工活动。

　　上海东方芯港集成电路有限公司(简称“芯港集成”)于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。芯港集成晶圆制造项目选址万祥镇新路村，项目一期总建筑面积约62万平方米，建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。项目落地建设，将进一步完善临港新片区集成电路产业生态体系，为新片区新兴产业集群高质量发展注入强劲动能。

　　项目建成后，将充分发挥临港新片区制度创新优势、产业集聚优势和开放平台优势，吸引更多优质集成电路企业、创新团队和高端人才集聚发展，促进产业链上下游协同创新，加快形成具有全球影响力的集成电路产业生态圈，为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力支撑。

　　同日开工的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目，一期计划总投资100亿元。该项目是盛合晶微落实发展战略、完善先进封装技术平台布局的重要载体。当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，能够通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。本基地是盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心载体，产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。

　　盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文表示，上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，抢抓先进封装市场机遇，强化3DIC前沿技术规模化交付能力，为客户提供高端先进封测一站式服务。未来，东盛合芯将稳步推进3DIC技术研发与产能布局，持续优化三维多芯片集成工艺平台，保障项目高质量落地。

　　近年来，临港新片区坚持把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善产业政策体系，不断优化创新生态和营商环境，集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。此次两个重大项目同步开工，是临港新片区加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的又一重要成果。

　　下一步，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，提升产业核心竞争力，加快建设具有国际影响力的现代化产业体系。芯港集成将发挥龙头引领作用，联动上下游协同创新，东盛合芯将深耕先进三维集成芯片制造赛道，共同助力临港擦亮“东方芯港”这一国家级产业名片，为上海建设国际科技创新中心和现代化产业体系作出更大贡献。(完)

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编辑：李秋莹